[녹색경제신문 = 정창현 기자] SKC의 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스가 SK하이닉스 출신 반도체 전문가들을 전진 배치하며 상업화 준비에 속도를 내고 있다. 유리기판이 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 기술로 주목받는 가운데, 앱솔릭스는 현재 고객사 대상 신뢰성 테스트를 진행하며 마지막 검증 단계에 집중하고 있다.

15일 업계에 따르면, 현재 앱솔릭스에는 SK하이닉스 출신 반도체 전문가들이 합류해 미국 현지에서 유리기판 개발 업무를 수행하고 있다. 이들은 지난해 말 강지호 앱솔릭스 대표 체제로 전환되는 과정에서 함께 이동한 인력들로, 반도체 양산 경험을 보유한 전문가들인 것으로 알려졌다. 약 10~15명 가량의 핵심 엔지니어로 파악된다.  

앞서 앱솔릭스는 지난해 말 인텔과 SK하이닉스 출신의 반도체 공정 전문가인 강지호 대표를 선임했다. 강 대표는 미국 현지에 상주하며 기술 개발과 양산 준비를 총괄하고 있다. SKC는 대표 교체와 관련해 “변화하는 시장 환경에 민첩하게 대응할 수 있는 체계를 갖추게 됐다”고 설명한 바 있다.

이러한 인력 보강은 단순한 조직 이동 이상의 의미를 갖는다는 평가가 나온다. 업계에서는 최태원 SK그룹 회장이 유리기판 사업을 미래 성장동력으로 보고 직접 관심을 기울이고 있으며, SK하이닉스 출신 인력들의 합류 역시 그룹 차원의 지원 의지가 반영된 결과로 보고 있다.

유리기판은 기존 유기기판보다 미세회로 구현과 전력 효율 측면에서 강점을 갖고 있어 차세대 AI 반도체 패키징 기술로 주목받고 있지만, 대면적 유리 가공과 수율 확보가 쉽지 않아 상업화 난도가 높은 분야로 꼽힌다.

2021년 설립된 앱솔릭스는 미국 조지아주 커빙턴에 유리기판 생산 공장을 구축했다. 현재는 공정 기술 확보 단계를 넘어 실제 고객사를 대상으로 신뢰성 테스트를 진행 중인 것으로 파악된다. 업계에서는 연내 신뢰성 테스트를 마무리하는 것이 앱솔릭스의 우선 목표가 될 것으로 보고 있다.

개발 전쟁 중인 유리기판 시장에서 앱솔릭스의 차별화 전략으로는 ‘투트랙 전략’이 꼽힌다. 앱솔릭스는 MLCC 등 부품을 기판 안에 내장하는 임베디드(Embedded) 방식과, 부품을 기판 안에 넣지 않는 논임베딩(Non-embedding) 방식을 동시에 추진하고 있다.

논임베딩 방식은 상대적으로 개발 난도가 낮아 상업화 속도를 높일 수 있는 반면, 임베디드 방식은 기술 난도가 높지만 장기적으로 성능 경쟁력을 확보할 수 있다는 장점이 있다. 앱솔릭스는 두 방식을 병행하며 고객사 요구에 대응하고 있다.

미국 현지 생산 거점을 확보한 점도 경쟁사 대비 강점으로 거론된다. AI 반도체 공급망의 미국 중심 재편이 진행되는 상황에서 미국 내 생산 및 고객 대응이 가능하다는 점이 주요 고객사 확보에 유리하게 작용할 수 있다는 분석이다.

자금 지원도 이어지고 있다. SKC는 최근 1조1671억원 규모 유상증자를 구주주 청약률 113.0%로 마무리했으며, 이 가운데 약 5896억원을 앱솔릭스에 투입할 계획이다. 확보한 자금은 생산능력 확대와 기술 개발, 운영 자금 등에 활용될 전망이다.

다만 상업화 시점은 아직 불확실하다. 현재 진행 중인 신뢰성 테스트 결과와 고객사 인증 절차가 마무리돼야 구체적인 양산 일정도 가시화될 것으로 보인다. 시장에서는 기술 완성도와 함께 실제 수율 및 고객사 평가 결과가 유리기판 사업 성패를 가를 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 “유리기판은 기술 개발도 중요하지만 결국 고객사 인증과 양산 안정화가 사업 성패를 좌우한다”며 “실제 반도체 양산 경험을 가진 인력들이 투입됐다는 점은 앱솔릭스가 연구개발 단계를 넘어 본격적인 상업화 준비 국면에 들어섰다는 의미로 볼 수 있다”고 말했다. 

이어 “상업화 시점은 아직 단정하기 어렵지만 현재 개발 속도만 놓고 보면 업계 선두권으로 평가할 수 있다”며 “향후 수율 확보와 고객사 평가 결과가 유리기판 시장 경쟁력을 가르는 핵심 기준이 될 것”이라고 덧붙였다.