[라스베이거스 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 제품을 최초로 외부에 공개하고 구체적인 정량 스펙을 제시했다. 

8일(현지 시각) SK하이닉스는 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션센터 내 자사 부스에서 ‘HBM4 16단(16-Hi)’을 공개했다. 해당 제품은 ▲용량 48Gb ▲I/O 속도 11.7Gbps ▲2048개 I/O ▲대역폭 2.9TB/s ▲베이스다이 24Gb의 사양을 갖췄다.

이번 HBM4 16단은 지난해 10월 열린 SEDEX 2025에서 최초로 선보인 HBM4 12단의 후속 모델이다. 당시 SK하이닉스는 대외비를 이유로 HBM4 12단의 구체적인 수치를 공개하지 않고, I/O 속도와 대역폭을 ‘10Gbps 이상’, ‘2.6TB/s 이상’으로만 표기한 바 있다. 

또한 SK하이닉스는 SEDEX 전시 첫날에는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준 기준 수치인 ▲I/O 속도 8.0Gbps ▲대역폭 2.0TB/s를 표기했다가, 관람객 혼선을 우려해 실제 제품 성능 기준으로 스펙을 수정하기도 했다.

이로써 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 12단 제품의 구체적인 스펙도 사실상 드러났다는 평가다. HBM4 12단(36Gb)과 16단(48Gb)은 용량에서 차이가 있을 뿐, I/O 속도와 채널 수 등 핵심 성능 구조는 동일하기 때문이다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM4 16단은 12단 대비 적층 수 증가에 따른 덴시티(집적도) 향상이 핵심이며, I/O 속도나 채널 수 등 기본 구조는 동일하다”며 “속도나 I/O 개수 측면에서의 차이는 없다”고 말했다.

앞서 엔비디아는 차세대 GPU 플랫폼을 준비하는 과정에서 루빈에 탑재할 HBM4의 I/O 요구치를 기존 8Gbps 수준에서 11Gbps 안팎으로 상향한 바 있다. 이에 따라 메모리 업체들도 JEDEC 기준이 아닌 실제 고객 요구 성능을 중심으로 스펙을 상향했다.

한편, SK하이닉스는 현재 HBM4 12단 제품을 두고 엔비디아 루빈 탑재와 관련 SiP(System in Package) 단계에서 고객사와 최적화를 진행하고 있다. 업계에서는 올 상반기 내에 정식 양산공급이 이뤄질 것으로 보고 있다. 

SK하이닉스는 이날 HBM4 16단 외에도 HBM3E 12단, AI 서버용 저전력 메모리 SOCAMM2, LPDDR6, 321단 2Tb QLC 낸드 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 함께 공개했다. 전시장 내 ‘AI 시스템 데모존’에서는 고객 맞춤형 cHBM을 비롯해 PIM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리 연산 기술 ‘CuD’, CXL 기반 ‘CMM-Ax’, 데이터 인식형 저장장치 ‘CSD’ 등을 전시했다.