[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 SEDEX 2025에 전시한 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 세부 스펙을 수정했다. 관람객이 표준 수치를 실제 제품 성능으로 오인하는 혼란을 방지하기 위한 조치라는 설명이다.

24일 서울 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’ 현장 확인 결과, SK하이닉스 부스에 전시된 HBM4의 I/O 속도와 대역폭 수치가 전시 첫날보다 높게 조정된 것으로 나타났다.

전시 첫날(22일) 부스에 게시된 HBM4 스펙은 ▲용량 최대 48GB ▲적층 수 최대 16단(Hi) ▲I/O 속도 8.0Gbps ▲대역폭 2.0TB/s ▲6세대(1b) 공정이었다. 그러나 24일 일부 스펙이 I/O 속도 10.0Gbps 이상(+), 대역폭 2.6TB/s 이상(+) 으로 변경됐다.

SK하이닉스 관계자는 “처음에는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 기준으로 표기했는데, 관람객들이 실제 제품의 성능으로 오해할 수 있어 표현을 바꿨다”며 “현재 제품 스펙은 10Gbps 이상 수준으로 보면 된다”고 말했다.

SK하이닉스는 기밀 유지를 위해 구체적인 수치는 공개하지 않았지만, 전시된 스펙은 보수적으로 작성됐으며 실제 제품 성능은 이보다 높다는 의미로 ‘이상(+)’ 표기를 사용했다는 입장이다.

해당 조정은 같은 행사에 참여한 삼성전자와의 비교를 의식한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM4 전시 제품의 동작 속도를 최대 11Gbps, 대역폭을 최대 2.8TB/s로 제시했다.

또한 SK하이닉스는 HBM4의 전시 스펙을 ‘최대 16단, 최대 48GB’로 표기됐지만, 실제 전시에 활용된 샘플은 12단, 36GB 제품인 것으로 확인됐다. 

추후 출시될 HBM4가 규격상 12단과 16단이 모두 존재하기 때문에 향후 로드맵을 보여주는 스펙 안내라는 설명이다. 실제로 SK하이닉스는 이번 전시에서 GPU와 결합된 대형 HBM4 목업(Mock-Up, 모형) 또한 16단으로 제작해 선보였다. 

한편, SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급하고 9월에는 양산 체제 구축을 공식화한 바 있다. 당시 공개된 샘플 제품의 스펙은 ▲36GB 용량 ▲2048개 I/O 채널 ▲10Gbps 이상의 동작 속도 ▲초당 2TB 이상의 대역폭 등으로, 이번 SEDEX 전시 샘플과 동일한 구성으로 추정된다.