[녹색경제신문 = 정창현 기자] 대만 TSMC가 파운드리 가격을 추가로 올릴 것으로 알려지면서 삼성전자 파운드리가 반사이익을 얻을 수 있을지 주목된다. 다만 삼성전자도 첨단공정 생산 여력이 빠듯해 신규 물량 확대보다는 가격 협상력 강화에 따른 단가 상승이 먼저 나타날 가능성이 제기된다.

7일 대만 언론 등에 따르면 TSMC는 내년 1분기 2나노 웨이퍼 가격을 기존보다 6~8% 올리는 방안을 검토하고 있다. TSMC는 앞서 일부 고객사에 10~20% 수준의 가격 인상을 적용한 것으로 알려졌다. 첨단공정 생산비와 전력비 상승이 추가 인상의 배경으로 거론된다.

TSMC는 2나노 주문 증가에 대응해 웨이퍼 생산 목표를 기존보다 15~20% 높이고 2나노 전용 양산공장 5곳을 모두 가동하고 있다. 그럼에도 일부 고객사는 추가 물량 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해졌다.

가격 인상 추세는 성숙공정 분야까지 이어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC가 내년 1월부터 성숙공정 가격도 약 3~10% 올릴 것으로 내다봤다. 트렌드포스에 따르면 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러(MCU) 업체들도 파운드리와 후공정 비용 상승을 반영해 올해 말부터 내년 초까지 5%에서 두 자릿수 수준의 제품 가격 인상을 검토하고 있다.

TSMC의 가격 인상과 공급 부족이 겹치면서 퀄컴, AMD 등 주요 반도체 설계업체(팹리스)들이 TSMC 외 공급처를 검토하기 시작했다는 관측도 나온다. 대체 공급처로 가장 먼저 거론되는 곳이 삼성전자다. 이 때문에 TSMC 의존도를 낮추려는 고객사가 늘면 삼성전자 파운드리의 수주 기회가 커질 수 있다는 전망이 나온다.

다만 삼성전자가 당장 신규 물량을 크게 늘릴 여력은 크지 않다. 업계에 따르면 삼성전자 평택 공장의 4나노 라인은 지난해 말부터 최대 가동률로 운영되고 있다. 이 라인에서는 외부 고객사의 칩과 함께 고대역폭메모리(HBM)의 최하단 부품인 베이스다이를 생산한다. 베이스다이는 여러 층으로 쌓은 D램을 제어하는 칩이다.

삼성전자는 해당 라인에서 미국 고객사 물량과 자사 반도체 생산용 물량까지 배정해야 해 모든 주문을 소화하지 못하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 TSMC에서 이탈하려는 고객사가 늘더라도 삼성전자가 단기간에 이를 모두 받아내기는 어려울 것으로 보인다.

삼성전자의 자체 수요도 늘고 있다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 파운드리 매출 증가 요인으로 HBM 베이스다이와 미주 고객 제품 수요를 꼽았다. 메모리사업부는 3분기 HBM4 매출이 2분기보다 3배 이상 늘 것으로 내다봤다. HBM4 판매가 늘수록 4나노 라인에 들어가는 베이스다이 물량도 함께 증가한다. 외부 고객에게 배정할 수 있는 첨단공정 물량이 그만큼 빠듯해질 수 있다는 의미다.

대신 삼성전자는 이미 파운드리 단가를 올렸다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 4나노(SF4) 공정의 신규 주문 단가를 미국·중국 고객사는 10~15%, 대만 고객사는 5~10% 인상했다. 5나노(SF5) 웨이퍼 가격은 10~15%, 구형 8나노 공정 가격도 10% 가까이 오른 것으로 전해졌다. TSMC의 생산능력 포화로 삼성전자의 가격 협상력이 커졌다는 분석이 나왔다.

내년 TSMC의 추가 가격 인상은 삼성전자의 가격 협상력을 더욱 높이는 요인이 될 수 있다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 지난 삼성전자 가격 인상 당시 “TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 고객사들이 삼성전자와 인텔 등으로 이동하고 있으며, 이것이 삼성전자의 가격 인상을 이끌고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자가 가격을 추가로 올리면 파운드리 사업부의 흑자 전환이 당초 예상보다 앞당겨져 내년이 될 수 있다”고도 내다봤다. 삼성전자 파운드리사업부는 2022년 이후 적자를 이어오고 있다.

삼성전자도 가격 인상을 수익성 개선 요인으로 꼽고 있다. 삼성전자는 2분기 컨퍼런스콜에서 “가동률과 수율 개선에 가격 인상 효과가 더해져 파운드리 수익성이 큰 폭으로 개선될 것”이라고 밝혔다. 흑자 전환 시점에 대해서는 “수주 산업 특성상 정확한 시점을 말하기 어렵지만 가까운 시일 내 가능할 것”으로 전망했다.

삼성전자가 단가 인상이 아닌 외부 물량 수주를 통해 수익성을 개선하려면 2나노 공정 경쟁력 확보가 중요하다. 삼성전자는 2세대 2나노 공정(SF2P) 수율을 70% 이상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다. 아울러 2028년 2나노 3세대, 2029년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다. 미국 텍사스주 테일러 1기 팹은 올해 말 가동을 시작하고, 2030년 양산을 목표로 하는 2기 팹도 연내 착공할 예정이다.

업계 관계자는 “TSMC의 가격 인상과 공급 부족이 이어지면 삼성전자가 고객사와 가격을 협상할 수 있는 여지가 커질 수 있다”며 “삼성전자의 4나노 생산 여력이 제한적인 상황에서는 신규 물량을 대거 확보하기보다 기존 수주 물량의 단가를 높여 수익성을 개선하는 효과가 먼저 나타날 가능성이 있다”고 말했다.