[녹색경제신문 = 김지윤 기자] LG전자가 2.5MW(메가와트)급 대용량 냉각수분배장치(CDU)로 엔비디아의 차세대 AI 팩토리 생태계에 진입했다. 기존 600kW·1MW급 CDU에 이어 대용량 제품까지 엔비디아 규격을 충족하면서 칩에서 발생한 열을 데이터센터 외부로 빼내는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 냉각 솔루션 풀라인업을 갖추게 됐다.

특히 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리에너지저장장치(BESS)도 엔비디아 ‘DSX 레디(DSX Ready)’ 제품으로 승인됐다. AI 데이터센터의 핵심 인프라인 냉각과 전력 분야에서 LG 계열사들이 동시에 엔비디아 AI 팩토리 생태계에 합류하면서 '원 LG' 전략에 탄력이 붙었다. 

22일 LG전자에 따르면 회사의 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족하며 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인됐다.

엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 등을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 구축하고 있다. 관련 요건을 충족한 인프라 제품을 DSX 레디로 승인하는 방식이다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3MW 이상의 대용량 제품이 대상이다.

이번 승인의 핵심은 LG전자가 대규모 AI 데이터센터에 대응할 수 있는 액체냉각 기술을 엔비디아 생태계에서 인정받았다는 점이다.

LG전자는 앞서 지난 7월 600kW급, 9월 1MW급 CDU에 대해 엔비디아 규격 승인을 받은 바 있다. 이번에는 2.5MW급 제품까지 추가 요건을 충족해 DSX 레디 승인을 획득했다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 열관리 솔루션의 제품군도 한층 넓혔다.

차가운 물을 대량으로 생산하는 고효율 칠러(Chiller), 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 기존 공조 설비에 더해 액체냉각용 CDU를 600kW급부터 1MW, 2.5MW급까지 확보했다. AI 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)까지 포함하면 칩에서부터 데이터센터 냉각설비까지 연결되는 ‘칩 투 칠러’ 솔루션을 모두 갖춘 셈이다.

LG전자는 이를 기반으로 데이터센터 규모와 서버 구성, 전력밀도 등에 따라 고객별 맞춤형 냉각 솔루션을 제공한다는 계획이다.

LG에너지솔루션도 같은 날 엔비디아가 처음 선보인 DSX 레디 생태계에 BESS 기업으로 합류했다.

LG에너지솔루션에 따르면 DSX 레디 BESS 파트너로 선정된 기업은 전 세계 3곳이며, 국내 배터리 기업 가운데서는 LG에너지솔루션이 유일하다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.