[녹색경제신문 = 문슬예 기자] 14일 삼성전자가 2025년 3분기 영업이익 12조1000억원, 매출 86조원의 잠정 실적을 발표하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이는 전년동기 대비 각각 31.8%, 8.7% 증가한 수치로, 시장 예상치를 약 20% 이상 웃도는 수준이다.

그러나 이러한 호실적 발표에도 삼성전자는 글로벌 반도체 경쟁 구도의 급격한 변화에 직면했다. 인텔이 2나노급 공정 ‘18A’ 기반 제품 양산을 공식화하며, 파운드리 경쟁이 기존의 TSMC-삼성 양강 체제에서 ‘3강 경쟁 구도’로 전환되고 있다는 분석이다.

최근 인텔은 18A(1.8나노미터급) 공정으로 제작된 첫 클라이언트 시스템온칩(SoC) ‘코어 울트라 시리즈 3(팬서 레이크)’의 상세 아키텍처를 공개하고, 올해 말 미국 애리조나주 ‘팹52’에서 대량 생산에 돌입한다고 밝혔다. 해당 제품은 연말 첫 출하 후 내년 1월부터 시장에 본격 공급될 예정이다.

이는 인텔이 지난 3월 밝힌 계획과도 일치한다. 당시 인텔은 “2025년 하반기 팬서 레이크 양산 목표로 18A 공정을 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔으며, 이번 발표는 이를 구체적인 양산 일정으로 확정한 것이다.

이로써 인텔은 TSMC와 삼성전자보다 앞서 세계 최초로 2나노급 양산을 공식화한 기업이 됐다. 특히 트럼프 행정부의 지분 인수와 보조금 지원, 엔비디아·소프트뱅크의 투자까지 더해지며 인텔이 ‘미국 반도체 공급망 복원’의 핵심 축으로 부상하고 있다는 평가다.

반면 삼성전자는 파운드리 시장에서 TSMC와의 격차를 좁히지 못한 채 고전 중이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 삼성의 점유율은 7.3%로, 1년 전 11% 수준에서 한 자릿수로 떨어졌다. 같은 기간 TSMC는 70.2%를 기록해 격차가 63%p에 달했다.

다만 삼성은 최근 몇 달 새 테슬라, 애플, IBM 등 글로벌 대형 고객사를 잇따라 확보하며 반등의 발판을 마련했다. 

지난 7월에는 약 22조원 규모의 테슬라 자율주행용 ‘AI6 칩’ 장기 위탁생산 계약을 체결했고, 8월에는 애플과 이미지센서 및 일부 칩 위탁생산 협력에 나섰다. 9월에는 IBM의 차세대 서버용 ‘파워11’ CPU도 수주했다.

그러나 인텔이 2나노급 선행 양산을 공식화하면서, 삼성전자가 어렵게 구축한 ‘파운드리 안정화 기대감’은 다시 흔들리고 있다. 

삼성은 현재 3나노 2세대 GAA(게이트올어라운드) 공정을 양산 중이며 2026년 2나노(2GAP) 상용화를 목표로 하고 있다. 미국 텍사스 테일러 제2공장에는 2나노 대응 생산 라인과 3D 패키징 설비 구축을 진행 중이다.