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[뉴디바이스&소프트웨어] [컨콜] 삼성전자, "이미 HBM3E 16단 샘플 제작해 고객사에 전달했다"

우연주 기자 | 2025-01-31 13:31

[뉴디바이스&소프트웨어] SK하이닉스, 영업익 23.5조로 역대 최고 실적 경신... “메모리 반도체 수요 계속 증가할 것”

문슬예 기자 | 2025-01-23 13:55

[뉴디바이스&소프트웨어] [CES 2025] 삼성·SK·LG의 개막 선언 초점은?... 단연 ‘AI’

문슬예 기자 | 2025-01-06 11:00

[뉴디바이스&소프트웨어] [산업 이모저모] SK하이닉스, CES에 HBM3E 16단 선보인다... ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약

문슬예 기자 | 2025-01-03 13:51

[뉴디바이스&소프트웨어] [CES 2025] 국내 참가 기업 CES 전시 미리보기... 주요 키워드 ‘모빌리티·AI·홈’ ③SK

문슬예 기자 | 2025-01-03 00:02

[뉴디바이스&소프트웨어] 블룸버그, 내년에도 SK하이닉스 HBM 우위...하이닉스의 차기 로드맵은? “HBM3E는 16층까지 쌓고 이제 HBM4로 간다”

조아라 기자 | 2024-11-13 09:40

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