이재용 삼성전자 회장, 일본 현지 반도체 패키징 연구거점 방문...최태원 SK그룹 회장, 오픈AI CEO와 오찬

- 이재용, 현지 소부장 생태계와 개발 협력...기흥 R&D·천안 HBM 생산 이어
- 최태원, 방한 중 올트먼 CEO와 서울서 오찬 회동...SK하이닉스 등 임원 동석

[녹색경제신문 = 박근우 기자]

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 기술 개발 현황을 점검했고, 최태원 SK그룹 회장은 샘 올트먼 오픈AI CEO는 서울 모처에서 만나 오찬을 함께했다.

이재용 회장의 경우 인공지능(AI) 반도체의 성능을 높이기 위해선 개별 칩 성능뿐 아니라 여러 칩을 연결하는 패키징 기술력이 중요해진만큼, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업체와의 협력을 통해 기술 경쟁력을 끌어올리려는 글로벌 현장 행보다.

이재용 회장은 국내 첨단 연구개발(R&D) 단지와 고대역폭메모리(HBM) 생산라인에 이어 해외 패키징 연구거점까지 살핀 후 차세대 기술 개발부터 양산에 이르는 반도체 경쟁력 강화에 더욱 힘을 싣는 모습이다.

삼성전자는 1일 이재용 회장이 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점인 APL(Advanced Package Lab)을 방문했다고 밝혔다.

지난 9월 APL 공식 개소 이후 2달 만에 다시 방문한 것.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장·왼쪽)과 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. [사진=삼성전자]

패키징은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술이다. 첨단 AI 반도체에서는 방대한 연산을 수행하는 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 공급하는 HBM 등을 하나로 묶어 성능을 높이는 역할까지 맡는다.

칩 사이에서 데이터를 얼마나 빠르게 주고받고, 전력 소모와 발열을 얼마나 줄이느냐가 패키징 기술에 달려 있기에 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술력으로 떠올랐다.

이재용 회장의 일본 반도체 현장 방문은 첨단 패키징 기술을 확보하고, 이를 뒷받침할 일본 소부장 업체와의 협력 강화를 모색하는 데 초점이 맞춰졌다.

일본에는 반도체 소부장 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많다. 삼성전자는 자사의 반도체 설계·제조 역량에 일본 기업의 소재·장비 기술을 접목해 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다는 구상이다.

APL은 일본 소부장 기업과의 연구협력 거점이다. 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하고, 반도체를 정밀하게 접합하는 본딩 기술과 유리 기판 등 차세대 공정·소재를 연구한다. 저전력·고성능 AI 반도체 구현을 위한 칩 배치·연결 구조로 연구 범위도 넓혀가고 있다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했다. 이어 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축해왔다.

요코하마는 일본 수도 도쿄와 가깝고 대학·연구기관이 많아 전문인력을 확보하기 유리하다는 장점이 있다.

첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 모여 있어 공동 연구와 기술 협력에 적합하다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자는 향후 현지 연구인력을 확대한다. 또한 일본 산·학·연(기업+대학+연구기관)과의 협력을 강화해 APL을 차세대 패키징 기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 계획이다.

이재용 회장은 국내외 반도체 사업장을 찾아 반도체 초격차를 유지하기 위한 기술 경쟁력 점검에 주력하고 있다. 기흥에서 차세대 기술 개발 기반을, 천안에서 HBM 후공정과 품질 점검을 가진데 이어, 이번에 일본에선 미래 패키징 소재·공정 확보 상황을 확인한 것.

이재용 회장 지난 6월, 삼성전자 HBM의 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 충남 천안사업장을 찾았다. 앞서 이재용 회장은 2023년 10월과 2025년 12월 두 차례에 걸쳐 기흥캠퍼스에 조성 중인 첨단 반도체 복합 R&D 단지 'NRD-K' 현장을 찾은데 이어 화성캠퍼스 등의 반도체 생산라인도 점검하며 기술 개발과 제조 경쟁력을 살펴봤다.

최태원(오른쪽) SK그룹 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 지난해 10월 서울 종로구 SK서린빌딩에서 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결한 뒤 기념촬영하고 있다. [사진=SK그룹]

한편, 최태원 SK그룹 회장과 샘 올트먼 오픈AI CEO는 10월 31일 서울 모처에서 오찬을 함께했다. 이 자리에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 임원이 동석한 것으로 전해졌다. 구체적인 대화 내용은 공개되지 않았지만, 업계에서는 HBM 공급과 AI 데이터센터 구축 등 양측이 이미 추진 중인 협력 과제가 주된 화제였을 것으로 관측한다.

SK와 오픈AI는 지난해 10월 메모리 공급 의향서와 서남권 AI 데이터센터 협력 양해각서를 체결했다. SK는 오픈AI의 초대형 AI 인프라 사업 ‘스타게이트’의 핵심 파트너로 합류한 것. 당시 SK하이닉스는 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장에 달하는 HBM 공급 요청을 감당할 수 있는 생산 체제를 갖추겠다는 구상을 내놓았다. SK텔레콤은 오픈AI와 서남권에 AI 데이터센터를 함께 세우고, 이를 발판 삼아 기업 고객과 일반 소비자를 겨냥한 AI 활용 사례를 찾는 한편 차세대 데이터센터 기술 개발에도 손잡기로 했다.