[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전기가 AI 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급이 늘면서 수익성이 크게 개선됐다. 영업이익률이 크게 뛰며, 우수한 채산성을 과시했다. 

삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 30%, 영업이익은 165% 증가했다. 전 분기와 비교하면 매출은 9%, 영업이익은 57% 늘었다.

같은 기간 순이익은 4687억원으로 전년 동기 대비 113% 증가했다. 세전이익은 6097억원으로 116% 늘었다.

실적 성장은 AI 데이터센터용 부품 공급 확대가 이끌었다. 컴포넌트 사업부는 서버·네트워크·전원장치 등 AI 데이터센터 관련 전 응용처에서 매출이 증가했다. 패키지솔루션 사업부도 서버 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기, 네트워크용 고부가 반도체 패키지 기판 공급을 확대했다.

사업부문별로 보면 컴포넌트 사업부의 3분기 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36%, 전 분기 대비 14% 증가했다. 패키지솔루션 사업부는 9390억원으로 전년 동기 대비 58%, 전 분기 대비 22% 늘었다.

광학솔루션 사업부 매출은 9413억원으로 전년 동기 대비 3% 증가했지만 전 분기보다는 9% 감소했다. 2억 화소 폴디드줌 카메라 모듈 양산과 폴더블폰용 제품 공급 확대, 글로벌 전기차(EV) 거래선의 차기 플랫폼용 제품 공급 증가가 전년 대비 실적 개선에 기여했다.

삼성전기는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 부품 수요가 이어질 것으로 전망했다. 특히 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)의 성능이 높아지면서 MLCC의 고용량화·초소형화 수요가 확대되고 있다는 설명이다.

삼성전기는 GPU와 주문형반도체(ASIC)당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가하는 흐름에 대응해 소형·초고용량 제품 공급을 확대하고, 주요 빅테크 고객사와의 장기공급계약에도 대응할 계획이다. 전기차와 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 사용되는 고부가 MLCC 공급도 늘릴 방침이다.

반도체 패키지 기판 사업에서도 AI 데이터센터용 수요 대응에 나선다. 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 신제품을 적기에 공급하고, 생산능력을 확대해 고객사 수요에 대응할 예정이다.

전장용 부품 사업도 확대한다. 삼성전기는 자율주행 기술 고도화에 따른 부품 수요 증가에 대응해 글로벌 EV 고객사의 차세대 플랫폼용 카메라 모듈 공급을 늘릴 계획이다. 4분기에는 주요 고객사의 차기 플래그십 스마트폰용 고화질·슬림 카메라 모듈 양산도 추진한다.