[녹색경제신문 = 정창현 기자] TSMC가 전 세계에서 약 20개의 반도체 생산공장을 동시에 건설하며 공격적인 증설에 나서고 있지만, 폭발적으로 늘어나는 AI 반도체 수요를 따라가기에는 여전히 생산능력이 부족한 것으로 나타났다.

3일 중국시보 등 대만 언론에 따르면, 허우융칭 TSMC 선임 부사장 겸 대만반도체산업협회(TSIA) 이사장은 전날 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’ CEO 서밋에서 “반도체 산업이 지난 30년간 경험하지 못한 수준의 수요 증가에 직면했다”고 밝혔다.

그러면서 올해 7월 장비 구매 수요가 지난해 말 대비 1.9배로 증가한 것으로 추산했다. AI 데이터센터 확대와 고성능 컴퓨팅 수요가 이어지면서 반도체 생산능력 확대를 위한 투자 속도도 빨라지고 있다는 설명이다.

아울러 허우 부사장은 “TSMC는 현재 대만에서 13개 팹을 건설하고 있으며 해외에서도 5~6개 팹 건설에 착수했다”며 “전 세계에서 약 20개의 생산시설을 동시에 짓는 규모”라고 밝혔다. 현재 건설 규모는 과거의 4~5배 수준에 달하는 것으로 알려졌다.

앞서 TSMC는 최근 실적 발표를 통해 올해 자본지출 전망을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향했으며, 미국 투자 규모도 추가로 1000억달러 확대해 누적 2650억달러까지 늘렸다고 밝힌 바 있다.

하지만 이같은 대규모 증설에도 생산능력은 수요 증가 속도를 따라가지 못하고 있다. 허우 부사장은 생산 확대의 최대 난관으로 건설 인력 부족을 꼽았다. 대만과 미국 모두 팹 건설에 필요한 인력 확보에 어려움을 겪고 있다는 것이다.

TSMC는 인력 부족에 대응하는 동시에 생산 효율을 높이기 위해 제조라인에 AI 도입도 확대할 계획이다. 생산 자동화를 통해 생산능력을 높이는 한편 반도체 제조 과정에서 기술 기밀이 외부로 유출되는 것을 막겠다는 전략이다.

해외 생산거점 확대도 이어진다. 디르크 판터 독일 작센주 경제장관은 세미콘 타이완 2026 독일관 기자회견에서 TSMC가 70% 지분을 보유한 독일 드레스덴 공장이 2027년께 완공될 예정이라고 밝혔다. 완공 후 매년 12인치 웨이퍼 48만장을 생산할 예정이다.

한편, TSMC는 첨단 패키징 분야 투자도 진행한다. 허쥔 TSMC 첨단 패키징 기술·서비스 부문 부사장은 지난 1일 열린 ‘3DIC 글로벌 서밋 포럼’에서 대만 남부 가오슝 바이부산업단지 내 3ha(헥타르, 1만㎡) 규모 부지에 반도체 소재·장비 시험·검증 시설을 구축한다고 밝혔다.