[녹색경제신문 = 정창현 기자] 대덕전자가 AI 반도체 시장 성장에 맞춰 반도체 기판 생산능력 확대에 다시 한번 대규모 투자를 단행했다. 올해 5월 투자 계획을 발표한 지 약 두 달 만에 추가 증설을 결정하면서 AI 기판 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 대덕전자는 반도체용 제품 생산설비 및 부대시설 확충을 위해 4970억원을 투자하기로 결정했다. 투자 기간은 2027년 12월 31일까지이며, 투자 금액은 자기자본의 55.39% 규모다. 투자 재원은 자체 자금과 외부 차입을 병행해 마련할 예정이다.

이번 투자로 대덕전자가 반도체 기판 사업에 투입한 누적 투자액은 2020년 이후 약 1조3000억원으로 늘어난다.

대덕전자는 2020~2022년 약 2700억원을 들여 FC-BGA 생산체제를 구축한 데 이어 2022년에도 2700억원 규모의 추가 증설을 결정했다. 지난해에는 안산사업장 다층회로기판(MLB) 생산능력 확대에 약 500억원을 투자했고, 올해 5월에는 경기 시흥 B1센터에 FC-CSP 생산공장을 신설하기 위해 2130억원을 투입한다고 발표했다. 이들 투자 역시 2027년까지 순차적으로 마무리될 예정이다.

업계에서는 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대를 이번 증설의 배경으로 보고 있다. AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 이를 탑재하는 고사양 패키지 기판 수요도 빠르게 늘고 있기 때문이다.

특히 FC-BGA는 AI 가속기와 CPU, GPU 등 고성능 반도체에 필수적으로 적용되는 핵심 기판이다. FC-CSP는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 통신칩, 전력반도체 등에 사용되며, MLB는 AI 서버와 네트워크 장비용 기판으로 활용된다.

시장에서는 AI용 대면적 FC-BGA를 안정적으로 양산할 수 있는 업체가 제한적인 만큼 기판 공급 부족 현상이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 실제 글로벌 AI 반도체 공급망에서는 장기 공급계약(LTA)과 선급금 지급 등을 통해 생산능력을 선점하려는 움직임이 확대되고 있으며, 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 기판 업체들도 증설 경쟁에 속도를 내고 있다.

실적 개선세도 이어지고 있다. 대덕전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 3463억원, 영업이익 513억원을 기록하며 전년 동기 대비 매출이 60.8% 증가했다. 21일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 2분기 시장 컨센서스는 매출 3754억원, 영업이익 629억원으로, AI 서버용 기판 판매 확대와 고부가 제품 비중 증가에 힘입어 성장세가 이어질 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "AI 반도체 시장에서는 생산능력 확보가 고객사 수주 경쟁력으로 직결된다"며 "대덕전자의 연이은 투자는 중장기 AI 기판 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 해석된다"고 말했다.