[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 핵심 소재인 ‘글라스코어(Glass Core)’ 생산에 나선다. 단순한 합작법인 설립을 넘어 유리기판 핵심 소재를 직접 확보하며 차세대 반도체 기판 사업 경쟁력을 한층 끌어올리겠다는 전략이다.

삼성전기는 최근 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결했다고 공시했다. 삼성전기는 신규 법인에 3191억원을 출자해 지분 66.2%를 확보하며, 양사의 총 출자 규모는 약 4821억원이다. 출자 목적은 ‘유리기판 시장 선점을 위한 합작법인 설립’이다.

합작법인명은 ’글라셈(GlaSSEM)’이다. 글라스(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 일렉트로닉(Electronic), 머티리얼(Materials)의 의미를 담았다. 본사와 생산시설은 경기 평택 동우화인켐 사업장 내에 들어서며, 양사는 연내 법인 설립 절차를 마무리한 뒤 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증을 거쳐 2027년 하반기부터 본격 가동할 계획이다.

이번 투자는 삼성전기의 유리기판 사업 전략에서 핵심 소재를 직접 확보했다는 점에서 의미가 크다. 지금까지 삼성전기는 반도체 패키지 기판 제조 기술을 기반으로 유리기판 개발을 추진해왔지만, 글라스코어는 외부 소재 업체의 역할이 중요한 영역으로 꼽혀 왔다. 이번 합작법인을 통해 설계와 기판 제조뿐 아니라 핵심 소재 생산까지 공급망을 확대하게 됐다.

글라스코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱 기반 유기기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 높아 미세 회로 구현과 대형 패키지 제작에 유리하다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체가 고집적·대형화되면서 기존 기판의 한계를 보완할 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

특히 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 반도체 패키징 기술 도입을 확대하면서 유리기판 시장을 선점하기 위한 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전기는 이번 합작법인을 통해 글라스코어의 안정적인 제조·공급 체계를 구축하고 고객사의 차세대 패키지 수요에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 삼성전기의 기판 설계·제조 기술과 스미토모화학그룹의 소재 기술, 동우화인켐의 생산 인프라를 결합해 사업화 시기를 앞당기겠다는 구상이다.

이번 투자는 삼성전기가 AI 중심의 반도체 시장 변화에 맞춰 기판 사업을 고부가가치 중심으로 전환하는 전략과도 맞닿아 있다. 서버용 반도체의 성능 경쟁이 패키징 기술 경쟁으로 확대되는 가운데, 기판의 소재와 구조가 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다. 업계에서는 유리기판이 차세대 AI 반도체 패키징 시장의 새로운 성장축이 될 것으로 보고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 합작법인 설립은 글라스코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택”이라며 “양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다.

현재 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인에서 유리기판 시제품을 생산하며 양산성을 검증하고 있다. 복수의 미국 빅테크 기업을 대상으로 샘플 테스트를 진행하고 있으며, 2027년 이후 합작법인을 중심으로 본격적인 양산 체제를 구축한다는 계획이다.