[녹색경제신문 = 정창현 기자] 한미반도체가 중국 상하이에서 열리는 국제 반도체 전시회에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비 3종을 처음으로 선보인다.

한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가한다고 25일 밝혔다.

이번 전시회에서 공개하는 신장비는 '2.5D TC 본더 40', '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더' 등 3종이다. 이 중 2.5D TC 본더 2종은 실리콘 인터포저 위에 GPU·CPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI용 첨단 패키징 장비다.

'2.5D TC 본더 40'은 40㎜×40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, '2.5D TC 본더 120'은 웨이퍼와 기판 등 보다 넓은 대형 인터포저 패키징을 처리할 수 있다. 회사 측은 최근 중국과 대만의 파운드리 업체들이 장비 공급을 요청하고 있다고 밝혔다.

'와이드 TC 본더'는 차세대 HBM 생산 장비로, 올해 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이 장비는 HBM 다이 면적 확대에 맞춰 TSV(실리콘관통전극) 수와 입출력 인터페이스를 안정적으로 늘릴 수 있으며, 메모리 용량·대역폭 확보와 함께 이전 제품 대비 전력 효율도 개선했다고 회사 측은 설명했다.

업계에서는 현재 HBM 패키지 규격 완화 논의가 진행 중인 가운데 기존 TC 본더 방식이 당분간 시장 주류를 유지할 것으로 보고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌으며, 이는 하이브리드 본딩의 양산 적용 시점을 약 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용할 전망이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 반도체 패키징 수요가 글로벌 시장에서 빠르게 확대되고 있다"며 "올해 2분기부터 분기 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승하고, 연간 매출은 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.