[CES 2026] AMD 리사 수, ‘엔비디아 우군’ 오픈AI와 밀착···AI 컴퓨팅 지형도 변모 조짐?

리사 수 CEO, 그렉 브록만 오픈AI 공동 창립자 초대
차세대 GPU·랙 플랫폼 설계까지 오픈AI 영향력 공개

리사 수 AMD CEO(왼쪽)와 그렉 브록만 오픈AI 공동 창립자 겸 회장이 5일(현지 시각) 미국 라스베이거스 베네치안 팔라초 볼룸에서 열린 CES 2026 AMD 기조연설 무대에서 AI 인프라 협력과 컴퓨팅 수요 확대를 주제로 대담하고 있다.[사진=문슬예 기자]

[라스베이거스 = 문슬예 기자] AMD가 CES 2026 기조연설에서 핵심 파트너로 오픈AI를 전면에 내세웠다. 리사 수 AMD CEO는 무대에 오픈AI 공동 창립자 겸 사장인 그렉 브록만(Greg Brockman)을 초청해 오픈AI와의 AI 인프라 협력 관계를 공식화했다.

그동안 샘 올트먼 오픈AI CEO가 컴퓨팅 인프라 측면에서 엔비디아의 GPU 활용을 반복적으로 언급해 온 점을 감안하면 이번 초청은 의외의 조합이라는 평가다.

오픈AI와 엔비디아는 지난해 하반기 초거대 AI 인프라 구축을 위해 대규모 전략적 파트너십을 맺기로 하고, 엔비디아가 오픈AI에 1000억 달러 규모의 투자 지원을 약속하는 등 AI 컴퓨팅 부문에서 동맹 기조를 강화하고 있다. 현장에서는 AMD가 오픈AI와의 협력을 통해 AI 인프라 경쟁에서 엔비디아향 '맞불'을 놓으려는 의도로 해석하고 있다.

5일(현지 시각) 미국 라스베이거스 베네치안 팔라초 볼룸에서 열린 CES 2026 AMD 기조연설 무대에 첫 번째 파트너로 그렉 브록만 사장이 등장했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 브록만 사장을 초청해 AI 인프라 협력 및 컴퓨팅 수요 확대를 주제로 대담을 진행했다.

대담에서 브록만 사장은 오픈AI가 대규모 컴퓨팅 인프라 확보를 위해 AMD와 협력하고 있다고 밝혔다.

그는 “AI가 단순한 질의응답을 넘어 실제 작업을 수행하는 단계로 진입하면서, 지금과는 차원이 다른 컴퓨트가 필요해졌다”며 “이러한 요구를 충족하기 위해서는 하드웨어를 애플리케이션 특성에 맞게 함께 설계할 수 있는 파트너가 중요하며, AMD와 그 방향에서 협력하고 있다”고 말했다.

브록만 사장은 “AI의 핵심 과제는 수천 개의 GPU 자원을 하나의 시스템처럼 활용하는 것”이라며 “하드웨어가 애플리케이션 특성에 맞게 정교하게 튜닝돼야 한다는 점에서 인프라 단계부터 함께 고민하는 협력이 중요하다”고 말했다.

리사 수 CEO 역시 이러한 문제의식에 공감했다. 그는 “AI가 에이전트 중심으로 확장될수록 CPU, GPU, 네트워크를 개별 부품이 아니라 하나의 시스템으로 설계하는 접근이 필수적”이라며 “AMD는 오픈AI와 공동 설계(co-engineering)를 통해 차세대 AI 인프라를 준비해 왔다”고 말했다.

샘 올트먼 오픈AI CEO가 지난해 10월 6일 자신의 X(구 트위터) 계정에서 AMD와의 협력을 언급한 게시물.[사진=X]

이날 대담에서 눈길이 쏠린 대목은 기존 엔비디아 중심이었던 오픈AI의 인프라 전략의 축이 변화의 조짐을 시사했다는 점이다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 그간 소셜미디어를 통해 엔비디아 GPU 기반 인프라 확장을 공개적으로 강조해 온 바 있다.

그는 지난해 11월 “아마존과 협력해 오픈AI 확장을 위한 대규모 엔비디아 칩을 추가로 도입하게 돼 기쁘다”고 밝혔고, 같은 해 9월에는 “젠슨 황과 거의 10년에 걸친 파트너십에 감사한다”며 엔비디아와의 긴밀한 관계를 재확인했다.

이와 더불어 올트먼 CEO는 지난해 10월 “AMD 칩을 사용해 서비스를 제공하게 돼 기대된다”고 AMD를 언급하기도 했지만, 곧이어 “이는 모두 기존 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화하기 위한 단계적인 조치이며, 향후 엔비디아 제품 구매를 늘릴 계획”이라고 덧붙였다. AMD를 보완적 파트너라고 못 박은 셈이다.

AMD가 5일(현지 시각) 미국 라스베이거스 베네치안 팔라초 볼룸에서 열린 CES 2026 기조연설에서 공개한 랙 스케일 AI 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’.[사진=문슬예 기자]

AMD는 이번 기조연설에서 오픈AI와의 협력이 단순한 공급 관계를 넘어, 신제품 개발과 인프라 설계 전반에 영향을 미쳤다는 점을 강조했다. 리사 수 CEO는 오픈AI 엔지니어링 팀과의 협업을 통해 차세대 AI 가속기 ‘MI455’와 랙 스케일 AI 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’를 개발했다고 밝혔다.

MI455는 대규모 AI 모델 학습과 장시간 추론, 에이전트 워크로드를 염두에 두고 설계된 최신 Instinct GPU로, 이전 세대 대비 성능과 메모리 대역폭을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 헬리오스는 MI455를 기반으로 수천 개의 GPU를 하나의 시스템처럼 운용할 수 있도록 구성한 랙 스케일 플랫폼으로, 초대형 AI 클러스터 환경에서의 확장성과 운영 효율을 강화하는 데 초점을 맞췄다.

리사 수 CEO는 “MI455와 헬리오스는 대규모 모델 학습과 에이전트 중심 AI 워크로드를 전제로 설계된 제품”이라며 “오픈AI와의 협업 과정에서 제시된 실제 인프라 요구와 피드백이 설계 전반에 반영됐다”고 설명했다.