[녹색경제신문 = 박근우 기자]

이재용 삼성전자 회장이 약 2주 간의 미국 출장을 마친 뒤 귀국하며 이례적으로 "내년도 사업 준비하고 왔다"며 자신감을 드러내 주목받고 있다.

특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등을 만난 것으로 전해지면서 삼성전자 반도체 부문 숙원인 고대역폭메모리(HBM) 납품을 목전에 두고 있다는 관측이 나온다.

이재용 회장은 오는 25일 예정인 한미 정상회담에 경제사절단 일원으로 미국 출장에 나서는 등 바쁜 일정을 이어간다.

18일 업계에 따르면 이재용 회장은 지난 15일 밤 늦게 인천국제공항 제2터미널을 통해 귀국하며 "내년도 사업을 준비하고 왔다"고 말했다.

이재용 회장은 그간 해외 출장을 마친 뒤 성과에 대한 질문에 대답을 하지 않았었다. 그러나 이번 미국 출장 뒤엔 이례적으로 답변을 내놓으면서 자신감을 드러냈다는 해석이다.

이재용 회장은 지난 7월 29일 출국한 뒤 17일 만에 귀국, 2주 이상 미국에 장기 체류하며 다양한 고객사를 만나 성과를 만든 것으로 관측된다.

무엇보다 젠슨 황 CEO와의 회동 소식이 전해지면서 삼성전자의 HBM 납품이 성사될 것이라는 예상이 나온다. 엔비디아의 HBM3E 12단 품질 테스트 통과와 차세대 HBM4 납품에 대한 기대감도 커지고 있는 것.

앞서 삼성전자는 지난 7월 31일, 2분기 실적 발표회를 통해 "HBM4 1c 나노 공정의 양산 전환 승인을 완료하고 이를 기반으로 제품 개발을 완료해 주요 고객사에게 샘플을 이미 출하했다"고 전했다.

아울러 "2026년 HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려갈 예정이며 이를 위해 1c 나노 캐파 확대에 필요한 투자를 지속적으로 집행하고 있다"고 강조했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 추가 확보 및 투자 확대 가능성도 제기된다.

이재용 회장은 지난 2019년 당시 "2030년까지 시스템 반도체 세계 1위를 달성하겠다"는 일명 '시스템반도체 비전 2030'을 발표한 바 있다. 파운드리 등 시스템 반도체 분야에만 2030년까지 133조원을 투자해 2030년 시스템 반도체 1위로 도약한다는 내용이다.

삼성전자는 이재용 회장 출장 즈음해 테슬라, 애플과 대규모 파운드리 공급 계약 소식을 알렸다. 삼성전자는 내년부터 첨단 공정 양산에 돌입하는 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산한다.

애플과는 혁신적인 신기술을 개발 중이다. 삼성전자 미국 반도체 공장인 오스틴 파운드리 공장에서 아이폰을 포함해 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 예정이다.

한편 이재용 회장은 이재명 대통령과 도널드 트럼프 미국 대통령의 한미 정상회담을 위한 경제 사절단으로 동행, 조만간 또 다시 미국으로 출국한다. 

오는 24~26일 예정된 이 대통령의 미국 방문은 반도체·배터리·자동차·원전·조선·항공 등 전 산업에 걸쳐 한미 비즈니스 협력을 모색하는 장이 될 전망이다. 대규모 대미 투자방안 발표도 예상되는 만큼 삼성의 미국 내 반도체 사업 확대 등도 주목된다. 

경제사절단에는 이재용 회장 외에도 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장, 조원태 한진그룹 회장 등이 포함된 것으로 알려졌다.