[녹색경제신문 = 우연주 기자] 삼성전자가 갤럭시 S25 엣지의 얇은 두께를 위해 보드 배치를 처음부터 다시하고 베이퍼 챔버 구조도 개선했다.

베이퍼 챔버는 발열을 해소하기 위한, 스마트폰 안의 작은 에어컨이다. 

얇지만 가운데에 공간이 비어 있는 금속 상자를 만들고, 이 안에 소량의 냉매를 넣으면 냉매가 기체와 액체 상태가 되기를 반복하며 열을 빼앗는 것이 베이퍼 챔버의 기본 원리다.

삼성전자는 베이퍼 챔버의 원조 격인 히트 파이프(베이퍼 챔버와 같은 원리지만 생김새는 파이프)를 2016년부터 도입해 왔다. 

AP에서 생기는 열을 더 잘 흡수하기 위해 히트 파이프를 얇고 넓게 변형시켜 방(chamber)처럼 만들고, 면적을 넓히기 위해 오돌토돌한 모양새로 만들고, 금속 판을 더하는 등 발전을 거듭해 왔다.

이번 출시된 S25 엣지는 기계 전체 크기는 얇아졌지만 베이퍼 챔버는 더 커졌다.

베이퍼 챔버와 AP를 가로막고 있던 부분에 구멍을 판 것도 시선을 끈다.

AP는 기본적으로 열이 발생하는데, 성능이 높을 수록 더욱 열이 많이 난다. 열을 잡지 못하면 속도가 떨어지고 소위 버벅거리는 현상이 생기는데, 원래는 이러한 AP를 제자리에 잘 고정시키기 위해 프레임에 부착해 놨다.

S25 엣지에서는 AP와 베이퍼 챔버 사이를 가로막고 있던 프레임에 구멍을 뚫어 AP의 열이 베이퍼 챔버로 바로 연결될 수 있게 했다.

또, AP 주변 부품의 틈새 공간에 딱 맞게 채워지는 맞춤형 열확산 소재를 적용해 AP 주변 부품의 열까지 효과적으로 흡수한다.

이러한 대대적 수선을 위해 삼성전자는 스마트폰 내부 구조를 원점에서부터 재설계했다.

삼성전자는 뉴스룸을 통해 "기존 모바일 설계의 틀을 벗어나, 스마트폰의 개념을 제로 베이스에서 재정의했다. 신규 실장(実装·부품의 장착 및 배치) 구조를 도입해 모든 부품 배치를 최적화하며, 0.1mm의 디테일까지 극도의 슬림함을 구현했다"고 밝혔다.

한편, 스마트폰 외부가 뜨거워진다고 해서 발열에 문제가 있다고 봐선 안 된다. 스마트폰 밖으로 열을 잘 끄집어 내는 것이 이상적이기 때문이다.

관련 기술을 잘 아는 전문가는 "AP의 열을 빼내는 것이 관건인데, 이 열을 기계 밖으로 내보내야 한다. 열이 잘 빠져나오니까 기계 겉면이 뜨거워지는 거다. 발열 컨트롤이 안 된 기계라면 겉은 차갑지만 안에서 AP만 뜨거워지고 속도는 느려질 것"이라고 말했다.