삼성·SK하이닉스, 충청권에 240조원 투자…'첨단 제조벨트' 구축

삼성 140조원 투자로 디스플레이·HBM·배터리·AI 기판 육성
하이닉스 청주 100조원 투자…낸드 팹·패키징·데이터센터 구축

[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성과 SK하이닉스가 충청권을 차세대 반도체와 디스플레이, 배터리 산업의 핵심 거점으로 육성하기 위해 총 240조원 규모의 투자 계획을 발표했다.

삼성은 OLED와 HBM, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판을 중심으로 140조원을 투자하고, SK하이닉스는 청주에 100조원을 투입해 낸드 생산능력과 첨단 패키징 역량을 확대한다.

이번 투자는 2일 충남 아산 삼성디스플레이 아산사업장에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 공개됐다. 정부는 충청권을 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 중심의 첨단산업 거점으로 육성하기 위해 기업 투자와 함께 전력·용수 인프라 확충, 세제·금융 지원 등을 포함한 정책 패키지를 추진할 계획이다.

삼성은 충청권에 약 140조원을 투자해 초격차 소재·부품 산업의 중심지를 구축한다는 청사진을 제시했다. 투자 분야는 ▲최첨단 디스플레이 ▲HBM 생산시설(Fab) ▲차세대 배터리 ▲AI 서버용 패키지 기판이다. 이를 통해 충청권에서 약 25만개의 양질의 일자리를 창출한다는 목표도 함께 제시했다.

삼성디스플레이는 아산을 세계 최고 수준의 OLED 클러스터로 육성한다. 스마트폰과 IT 기기용 OLED는 물론 XR 기기와 자동차, 휴머노이드·웨어러블용 차세대 OLED 생산라인까지 순차적으로 확대할 계획이다. 최근 IT용 8.6세대 OLED 투자를 본격화한 데 이어 차세대 응용처까지 생산 기반을 넓혀 프리미엄 디스플레이 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다.

삼성전자는 온양에 HBM 생산을 위한 팹 5개 라인을 구축하고 천안에는 HBM 대응 설비를 증설·현대화한다. AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM이 메모리 산업의 핵심 제품으로 자리 잡은 만큼 후공정과 첨단 패키징 경쟁력을 충청권에 집중시키겠다는 구상이다.

삼성SDI는 천안에 차세대 배터리 마더라인을 구축해 신공정과 차세대 배터리 기술을 검증한 뒤 해외 생산거점으로 확산할 계획이다. 삼성전기는 세종사업장에 AI 서버용 고성능 패키지 기판 생산설비를 확충하고 핵심 요소기술 연구개발과 전문인력 육성에도 투자를 확대한다. AI 서버용 패키지 기판은 고성능 반도체와 HBM을 연결하는 핵심 부품으로 AI 인프라 확대와 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다.

SK하이닉스는 청주를 글로벌 AI 메모리 생산 거점으로 육성하기 위해 총 100조원을 투자한다. 낸드플래시 생산시설인 M17에 80조원을, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원을 각각 투입한다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 되었다"며 “청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점”이라고 설명했다.

P&T7은 2027년 말 완공돼 첨단 패키징 생산기지 역할을 수행하게 된다. 낸드 생산을 담당할 M17은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다. 기존 청주 캠퍼스와 연계해 생산 효율을 높이고 AI 시대 급증하는 낸드 수요에 대응한다는 전략이다.

그룹 차원의 투자도 진행한다. SK그룹은 전국적으로 15GW 규모의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축하는 계획 가운데 충청권에는 1GW 규모 AI 데이터센터를 조성할 예정이다. 반도체 생산과 AI 컴퓨팅 인프라를 같은 권역에 집적해 AI 산업 생태계를 구축하겠다는 구상이다.

이번 투자의 공통점은 생산시설뿐 아니라 첨단 패키징과 AI 인프라를 함께 강화한다는 데 있다. 이에 따라 AI 반도체 경쟁이 메모리 성능뿐 아니라 패키징과 데이터센터 구축 역량까지 확대되면서 기업들이 생산거점을 종합 AI 제조 클러스터 형태로 재편하는 움직임이 빨라지고 있다는 분석이 나온다. 특히 충청권은 삼성의 디스플레이·패키징, SK하이닉스의 메모리 생산기지가 이미 자리 잡고 있어 기존 인프라를 활용한 투자 효율성이 높은 지역으로 평가받는다.

삼성은 “충청을 글로벌 최첨단 소재·부품 기지로 육성해 대한민국 소재·부품 산업의 미래를 이끌어 나갈 것”이라며 “최첨단 디스플레이와 HBM, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 미래 성장동력에 대한 투자를 지속해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.