[녹색경제신문 = 정창현 기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. AI 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 양사가 차세대 메모리와 패키징 분야에서 협력을 확대하며 AI 공급망 주도권 확보에 나선 것으로 풀이된다.

4일 SK하이닉스에 따르면, 최 회장은 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 회장과 회동하고 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 발전 방향에 대해 의견을 교환했다. 양측은 강력한 파트너십을 기반으로 AI 산업 성장에 필요한 협력 방안을 심도 있게 논의했다.

이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사됐다. 양사는 글로벌 AI 시장 변화에 대응하기 위해 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 더욱 강화하기로 했다. 특히 AI 반도체 공급망의 병목 현상 해결이 업계 핵심 과제로 떠오른 만큼 메모리와 파운드리 기술 결합의 중요성에 공감한 것으로 전해졌다.

현재 SK하이닉스와 TSMC는 차세대 HBM 개발 과정에서 긴밀한 협력 체계를 구축하고 있다. 양사는 2024년 HBM4 공동 개발을 위한 기술 협력에 나선 이후 베이스다이와 패키징 기술 고도화를 추진해 왔다. 특히 HBM4부터는 TSMC의 첨단 로직 공정을 베이스다이에 적용해 성능과 전력 효율을 높이는 방향으로 협력이 진행되고 있다.

업계에서는 이번 회동이 단순한 기술 교류를 넘어 AI 공급망 경쟁력 확보 차원의 전략적 행보라는 분석도 나온다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 가속기 생산을 확대하면서 HBM과 첨단 패키징 수요가 급증하고 있기 때문이다. TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 현재 엔비디아 AI 칩 생산의 핵심 기술로 평가받고 있으며, 업계 전반에서 패키징 공급 부족 문제가 지속되고 있다.

최 회장 역시 최근 대만에서 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서 AI 메모리 수요 증가에 따라 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 이에 대응하기 위해 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력을 향후 5년 내 두 배로 확대하겠다는 계획도 공개했다.

특히 양사가 주목하는 분야는 ‘고객 맞춤형 AI 메모리’다. AI 모델과 반도체 구조가 다양해지면서 빅테크 기업들은 범용 제품보다 특정 AI 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리를 요구하고 있다. SK하이닉스는 최근 TSMC 기술 심포지엄에서도 고객 요구에 맞춘 커스텀 HBM 공급 전략을 공개하며 맞춤형 메모리 사업 확대 계획을 밝힌 바 있다.

한편 최 회장은 이번 TSMC 회동에 앞서 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. 업계에서는 SK그룹이 엔비디아와 TSMC를 잇는 AI 반도체 생태계의 핵심 축으로 자리매김하기 위해 글로벌 파트너십 강화에 속도를 내고 있다는 평가가 나온다.

업계 관계자는 “AI 시장 경쟁이 단순한 개별 기업 경쟁이 아니라 메모리·파운드리·패키징·시스템 기업이 연결된 생태계 경쟁으로 바뀌고 있다”며 “SK하이닉스와 TSMC의 협력 강화는 차세대 AI 반도체 공급망 주도권 확보를 위한 전략적 움직임으로 볼 수 있다”고 말했다.