[녹색경제신문 = 김지윤 기자] 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술의 일본 특허 등록을 완료하며 차세대 AI 반도체·HBM(고대역폭메모리) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기존 OLED 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 첨단 패키징 공정용 로봇 시장까지 사업 영역을 확대하는 모습이다.

티로보틱스는 28일 일본 특허청으로부터 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’ 관련 특허 등록을 완료했다고 밝혔다. 특허번호는 제7866808호다.

이번 특허는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술이다. 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 적용했으며, 고청정 진공 환경에서도 안정적으로 기판 이송이 가능하도록 설계된 것이 특징이다.

최근 AI 서버와 HBM 시장 확대에 따라 유리기판 기반 첨단 패키징 기술 중요성이 빠르게 커지고 있다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 평탄도가 높고 미세회로 구현에 유리해 차세대 반도체 공정 핵심 소재로 주목받고 있다. 이에 따라 관련 공정 장비와 이송로봇 시장도 함께 성장하는 추세다.

티로보틱스는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 유리기판 이송용 진공로봇을 공개한 바 있다. 회사는 기존 8.6세대 OLED 이송로봇 기술을 기반으로 이번 유리기판용 진공로봇을 개발했다.

현재 티로보틱스는 삼성디스플레이, LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등을 주요 고객사로 확보하고 있다. 6세대·8세대·11세대 OLED 진공로봇을 생산·공급 중이며, 국내에서는 OLED 진공로봇 기술을 자체 개발한 기업으로 꼽힌다.

회사는 기존 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 유리기판과 첨단 패키징 중심의 고부가 공정 시장 확대를 추진할 계획이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 확보에도 나설 방침이다.

티로보틱스 관계자는 “유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야”라며 “HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것”이라고 말했다.

한편 유리기판 이송로봇 특허등록 소식이 전해지며 주가도 반응하고 있다. 전일 1만7690원에 마감했던 티로보틱스 주가는 오후 3시 전후로 1만9000원 선으로 약 6% 상승했다.