[녹색경제신문 = 정창현 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 감사를 표했다. 삼성전자의 파운드리 협력이 공개 무대에서 확인되면서 양사의 전방위적 협력 관계가 다시 한번 부각됐다.

황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다.

이어 그는 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 말했다. 그록3 LPU는 차세대 AI 칩 'Vera Rubin' 시스템에 탑재되며 루빈 GPU와 역할을 분담해 추론 성능과 효율을 높이는 칩으로, 황 CEO는 "올해 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 예고했다.

같은 행사에 참가한 삼성전자는 'HBM4 Hero Wall'을 통해 1c D램 공정과 파운드리 4나노 베이스 다이 기술을 결합한 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 세계 최초로 공개했다.

HBM4E는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이며, 차세대 패키징 기술 HCB(Hybrid Copper Bonding)를 적용해 기존 TCB 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 구현했다.

삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 통해 베라 루빈 플랫폼의 메모리·스토리지 전 품목 공급 역량도 과시했다. Rubin GPU용 HBM4, Vera CPU용 SOCAMM2, 서버용 SSD PM1763을 플랫폼과 함께 전시했으며, SOCAMM2는 업계 최초 양산 출하를, PM1763은 현장 SCADA 워크로드 시연으로 성능을 입증했다.

행사 이틀째인 17일에는 송용호 삼성전자 AI센터장이 엔비디아 특별 초청 발표자로 나서 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.

삼성전자는 향후 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM) 역량을 바탕으로 고성능 HBM 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나간다는 방침이다.