[녹색경제신문 = 이선행 기자] 삼성전기가 올해 2분기 실적을 발표했다. 연결기준으로 매출 2조 5801억 원, 영업이익 2081억 원이다. 

AI가 이끈 매출이 눈에 띈다. MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업부, 반도체 패키지 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 매출이 각각 전년 동기 대비 15%, 14% 늘었다. 

3분기 역시 AI가 호실적을 견인할 것으로 예상된다.

31일 개최된 컨퍼런스콜에서 김원택 전략마케팅실 부사장은 “IT용 MLCC는 북미 스마트폰 고객사의 신제품 출시 효과와 신규 플랫폼을 탑재한 온디바이스 AI PC의 영향 등으로 MLCC 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.

이어 “FC-BGA는 AI PC를 포함한 PC용 수요의 계절적 회복, CSP 업체의 AI 투자가 지속됨에 따른 서버용 CPU·AI 가속기용 확대 지속 등으로 점진적 회복이 전망된다”고 말했다. 

“MLCC, 수요 증가 맞춰 캐파 증설도”

컴포넌트 사업부의 2분기 매출은 1조 1603억 원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 

PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 늘었다.

박규택 삼성전기 컴포넌트지원팀장 상무는 “MLCC 가동률은 지난 4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승하고 있다. 3분기도 IT용 시장의 계절적 수요 증가와 산업·전장용 시장의 견조한 수요가 예상되며, 출하량 증가와 더불어 가동률도 지속적으로 상승할 것”이라고 전망했다.

이어 “업황이 계속되는 만큼, 중장기적으로 수요가 지속적으로 증가하고 있는 산업·전장용 시장 대응을 위해 증설도 수요에 맞춰 지속해 나갈 계획”이라고 말했다. 

고부가 패키지기판 판매 증가

패키지솔루션 사업부는 4991억 원의 매출을 기록했다. 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비로는 17% 증가했다.

ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가했다.

3분기는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상되어 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획이다.

김홍진 패키지솔루션 사업부 상무(이하 김 상무)는 “현재 FC-BGA 공급 과잉 상태가 지속되고 있으나 PC 서버 등 세트 수요도 점진적으로 개선되고 있다. 서버와 AI용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체들만 대응하고 있어 당사에서 지속 확대하고 있는 서버 AI용 FC-BGA 수급 상황은 상대적으로 양호하다고 판단된다”고 말했다. 

이어 “다년간 쌓아온 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버용 기판 공급을 확대하고 있으며 CSP업체와 AI 가속기용 기판도 양산을 준비 중”이라고 덧붙였다. 

베트남 신공장은 FC-BGA만을 위한 생산기지다.

김 상무는 “베트남 신공장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고 주요 거래선용 제품 승인이 지속적으로 추가되고 있다”며 “승인 및 양산 일정을 차질없이 진행해 하반기 FC-BGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 

“고성능 제품 주력… 경쟁력 지속 강화할 것”

카메라 모듈을 포함하는 광학통신솔루션 사업부의 2분기 매출은 9207억 원을 기록했다. 

3분기는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소·슬림·초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대한다는 계획이다. 

김현종 광학통신솔루션 사업부 팀장은 “플래그십용 고부가 제품 라인업을 강화하겠다. 보급형 스마트폰은 폴디드줌 모듈 채용을 확대하고 사업 역량을 집중해 지속적인 매출 확대를 추진할 것”이라고 말했다. 

이어 “전장 카메라 모듈 라인업 강화 및 거래선 다변화 추진을 통해 사업을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.