삼성전기, LG이노텍, SKC 등을 비롯한 국내 기업들과 해외 기업들이 유리 기판 개발에 박차를 가하며 기술 선점 경쟁이 치열하다.

업계 관계자는 “유리 기판에 전기가 통하는 구멍(비아홀)을 어떻게 뚫을지가 문제일 것이다. 용액을 이용할 것인지 레이저를 이용할 것인지 등 그 방법에 대한 것”이라고 말했다.  

이어 “유리 기판 위에 금속 박막을 올려야 하는데 접착력이 떨어진다는 점과 현재로써는 2층 구조만 가능해, 다층 구조를 만들 수 없다는 점도 해결해야 할 숙제”라고 말했다. 

유리 기판은 고성능 컴퓨팅, 통신 장비의 발전으로 주목 받는다. 기존의 인쇄회로기판(PCB)보다 표면이 매끄럽고 전력 소모량이 적다. 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소하는 것으로 알려져 있다.

국내 기업 중에서는 SKC가 선두에 위치해 있다. 미국의 어플라이드 머티리얼즈와 합작해 자회사 앱솔리스를 설립하고 미국 조지아 공장에 생산 시스템을 갖췄다. 

삼성전기와 LG이노텍이 이를 바짝 뒤쫓는다. 

삼성전기가 유리 기판의 시제품 생산 라인을 1분기 앞당길 것으로 알려진 것에 대해 7일 삼성전기 관계자는 “확인해줄 수 없다”고 말했다. 

앞서 장덕현 삼성전기 대표는 올 초 열린 CES 2024에서 “올해 유리 기판 시제품 생산라인을 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산이 목표”라고 말했다. 

7일 LG이노텍 관계자는 “유리 기판 개발이 진행 중이며, 세부적인 개발 상황을 공개할 수 있는 상황은 아니다”고 전했다. 

문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 정기 주주총회에서 “미국 큰 반도체 회사를 중심으로 유리기판에 관심이 많다”며 “유리 기판 사업을 준비 중”이라고 말했다.