[녹색경제신문 = 이선행 기자] 최태원 SK그룹 회장(이하 최 회장)이 5일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, 인공지능(AI) 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 이곳에서 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술·제품 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다.

최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다”며 “어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”라고 당부했다.

이어 “내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다.

SK하이닉스는 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

SK 관계자는 “HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 그룹이 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 ’AI 토털 솔루션(Total Solution)’을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것”라고 말했다.   

반면 삼성전자는 차세대 HBM과 함께 컴퓨트익스프레스링크(CXL·Compute Express Link) 시장을 준비 중이다. 개화 시기는 올 하반기,  ‘확 뜰’ 시기는 2028년으로 예상했다. 

CXL은 ‘빠르게 연결해서 연산한다’는 의미의 차세대 인터페이스다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 스토리지(데이터를 저장하고 관리하는 공간) 등 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능토록 한다. 

최장석 삼성전자 메모리사업부 상무(신사업기획팀장)는 “고대역폭메모리(HBM)가 여러 고속도로 사이를 빠르게 오갈 수 있도록 돕는다면 CXL은 여러 개의 확장된 도로를 통해 용량을 더 붙일 수 있는 구조로 이해하면 쉬울 것”이라고 설명한 바 있다. 

CXL은 여러 통신 언어를 하나로 통일했다는 것이 특징이다.

기존에는 스토리지, 메모리, 가속기, 네트워크가 모두 다른 언어를 사용했다. 스토리지에서 데이터를 가지고 와 메모리 언어로 통역해서 임시 저장하는 방식이었다. 

용량 확대를 위해 서버를 더 구축할 필요 또한 없다.

데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 솔리드 스트레이트 드라이브(SSD·Solid Strate Dirve)를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM)를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다는 것이 삼성전자의 설명이다.