사피온 AI 반도체 칩 ‘X330’ 출시...SK텔레콤 'AI 피라미드 전략' 중추될까
상태바
사피온 AI 반도체 칩 ‘X330’ 출시...SK텔레콤 'AI 피라미드 전략' 중추될까
  • 조아라 기자
  • 승인 2023.11.16 13:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

류수정 사피온 대표. [사진=사피온]
류수정 사피온 대표. [사진=사피온]

AI 반도체 기업 사피온이 신작 X330을 선보인다. 최근 SK텔레콤이 발표한 AI 피라미드 전략 안에서 사피온의 X330이 AI 사업의 핵심 기술이 될지 귀추가 주목된다.

15일 오후 SK T타워 수펙스 홀에서 열린 기자간담회에서는 류수정 사피온 대표와 마이클 쉐바노우 CTO 등이 참석해 X330 소개 및 사피온이 향후 사업 방향에 대해 소개했다. 

이날 류 대표는 “(사피온은) SK텔레콤의 AI 피라미드 안에서 AI 칩셋을 담당하고 있다”라면서, “피라미드 전략의 핵심 기술”이라고 설명했다. 

그러면서, “자강과 협력 관점에서 보면 사피온은 SK텔레콤과 SK그룹의 AI솔루션을 사피온 위에서 최적화 상태로 작동시키고 솔루션 경쟁력 상승을 위해 노력 중”이라고 밝혔다.  

SK텔레콤의 ‘AI 피라미드 전략’은 AI 기술을 고도화하고 AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 만드는 ‘자강(自强)’과 AI 얼라이언스 중심의 ‘협력(協力)’ 모델을 피라미드 형태로 단계별로 묶어낸 전략이다. 

류 대표는 이날 X330을 소개하며 제품의 향상된 성능에 대해 여러 번 강조했다. 

류 대표는 “(X330의) 절대 성능은 매우 향상됐다”라면서, “여러 칩을 연결할 수 있는 확장성, 클라우드를 통해서 바로 추론 결과를 전달하는 연결성, 그럼에도 더 낮은 전력 소모와 인공신경망을 지원하는 커버리지, 생성형 AI의 핵심기술인 LLM(거대언어모델) 지원 등 이 모든 것이 전작인 X220의 단순한 개선이라기보다 완전히 새롭게 탄생한 제품”이라고 자신감을 드러냈다.  

X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 기존 X220 대비 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력효율을 확보했다. 이는 2023년 출시된 경쟁사의 5nm 제품 대비 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배 이상 우수한 수준이라는 것이 사피온의 설명이다. 

X330은 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기부터 양산에 들어간다.

향후 X330을 통해 LLM(거대언어모델) 지원을 추가해 전반적인 TCO(총소유비용)을 개선해 AI서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 나선다는 것이 사피온의 계획이다.

사피온은 X330반도체 HW와 함께 서버 장착시 성능을 최적화할 수 있는 ONNX(개방형 신경망 교환) 기반의 SW Stack을 지원해 AI 추론 플랫폼 소프트웨어 및 SDK(소프트웨어 개발 도구)도 함께 제공할 예정이다. 

한편, 이날 기자간담회에서는 X330 소개와 함께 사피온의 향후 사업 계획에 대한 설명도 이어졌다. 향후 사피온은 추론용 AI 시장에 집중할 것을 보인다.  

류 대표는 “전 세계 AI용 데이터 센터 규모는 급격하게 증가하고 있다”면서, “2022년 160만대 정도에서 2027년도 600만대로 거의 4배 증가했다”라고 설명했다. 

그러면서, “시장이 커지는 것뿐만 아니라 추론용 AI, 학습용 AI 가운데 추론용 AI 쪽이 성장률이 5% 더 크기 때문에 x330은 학습 기능도 지원하는 구조이지만 추론용에 특화돼 있다”라고 했다.  

덧붙여, “사피온은 빠르게 개화하는 추론용 시장을 타깃으로 기존 GPU・CPU 사용하던 흐름 바꾸는 선두 주자라고 자신한다”라고 밝혔다. 

조아라 기자  lycaon@greened.kr

▶ 기사제보 : pol@greened.kr(기사화될 경우 소정의 원고료를 드립니다)
▶ 녹색경제신문 '홈페이지' / '페이스북 친구추가'

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.