메모리 반도체인 D램 범용제품 평균 고정거래가격이 2021년 이후 2년 만에 반등했다. 여기에 반도체 수출 감소 폭이 줄어들면서 업계에서는 이같은 변화가 반도체 업화 개선의 신호탄이 될지 촉각을 곤두세우고 있다. 

(*고정거래가격: 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 회사들이 대형 고객사에 제품을 납품할 때의 가격)

1일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 10월 D램(DDR4 8Gb)과 낸드플래시(128Gb) 범용제품 평균 고정거래가격은 각각 1.50달러, 3.88달러를 기록했다. D램은 전달 보다 15.38%, 낸드플래시는 1.59% 가격이 상승했다.

같은날 대만 시장조사업체 트렌드포스 역시 10월 PC용 DDR4 8Gb D램 고정거래가격이 1.50달러로 전월보다 15.38%나 증가했다고 밝혔다.

메모리 반도체 가격은 2021년 7월 이후 지속해서 내리막 길을 걸어왔다. 그러다 올해 10월 D램과 낸드플래시 가격이 반등하면서 본격적인 반도체 업황 회복세에 접어들고 있다. 

여기에 반도체 수출 수치도 회복 조짐을 보이고 있다. 산업통상자원부의 10월 수출액 수치에 따르면 지난달 반도체 수출액은 89억 4000만달러로 3.1% 줄어드는 데 그쳤다. 올해 1분기 수출이 40% 감소한 것과 비교하면 크게 개선됐다는 분석이다. 특히 D램 등 메모리 반도체 수출은 지난달 45억 1000만달러를 기록하며 1% 증가했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 이같은 변화를 유의미하게 보고 있다. 

SK하이닉스는 지난 3분기 실적 발표와 함께 D램 판매가 2분기만에 흑자 전환한 것을 두고 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 전망했다. 이어, 적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 서서히 나타나고 있다고 밝혔다. 

실제로 올 하반기 메모리 공급사들의 감산 효과가 가시화되는 가운데 재고가 줄어든 고객 중심으로 메모리 구매 수요가 창출되고 있으며 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력제품에 대한 투자를 늘리기로 했다”면서 “D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대할 것”이라고 밝혔다. 

(*HBM: 고대역폭 메모리. 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화된 초고속 메모리.) 

(*TSV: D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징 기술.)

삼성전자 역시 반도체 업황을 긍정적으로 전망하고 있다. 4분기는 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되는 가운데, 삼성전자는 DS(반도체) 부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중한다는 계획이다. 

삼성전자는 “메모리는 고객사 재고 수준이 대체로 정상화된 가운데 메모리 시장 회복 추세가 가속화되고 전 분기 대비 가격 상승 폭이 확대될 것으로 보인다”며, “고수익 제품인 차량용 판매 비중을 확대하고 생성형 AI 수요 증가에 맞추어 HBM3 양산 판매를 본격적으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 

현재 삼성전자는 첨단공정 비중 확대를 위한 인프라 투자의 일환으로 평택 3기를 초기 가동 중이다. 이를 기반으로 ▲DDR5 ▲LPDDR5x ▲UFS(Universal Flash Storage) 4.0 등 신규 인터페이스 수요 증가에도 대응한다는 계획이다.