[인사이트녹경 = 조영갑 기자] "테크윙의 분수령은 10월이다."

테크윙의 사정에 밝은 반도체 업계 관계자의 말이다. 업계에서는 올 초를 기점으로 완연한 기업가치 하락세를 걷고 있는 테크윙의 반등점을 9월 말 혹은 10월 초로 꼽았다. HBM4(6세대) 전방 투자의 물꼬가 뚫리는 시기다. 투자자들이 애타게 기다리는 추가 퀄(품질인증)에 따른 양산공급이 있을 거라는 이야기다.  

4일 업계의 말을 종합하면 테크윙은 현재 기 공급사인 삼성전자를 제외한 HBM 주요 제조 고객사 향 막바지 퀄 테스트를 진행하고 있으며, SK하이닉스, 마이크론 향 퀄 테스트는 올 4분기 초입에 완료될 것으로 알려졌다. 

업계 관계자는 "올 초 삼성전자 HBM 양산라인에 첫 큐브프로버 입고를 시작한 이래 타 고객사들과도 퀄 테스트를 진행하고 있는 상황"이라면서 "다만, HBM 단수가 높아지는 상황에서 이미 고객사들이 일정 부분 수율을 잡은 8단 보다 12, 16단 등 선단 기술 상에서 큐브프로버의 퀄이 지연되고 있다"고 전했다. 

큐브프로버는 테크윙의 비전(vision) 기술을 토대로 HBM(고대역폭메모리)을 개별 다이(칩 레벨) 단위로 검사할 수 있는 장비다. 기존 HBM 검사는 HBM 다이를 다이싱(절단)하지 않은 상황에서 프로브스테이션에 넣고 검사를 진행, 다이싱된 이후 낱개의 칩에서 발생하는 불량을 잡아내기 쉽지 않았다. 

하지만 큐브프로버는 웨이퍼 레벨이 아니라 다이 레벨에서 선제적 테스트를 진행하기 때문에 양품 판별의 효율을 크게 끌어올릴 수 있는 장비로 평가된다. 특히 HBM 적층이 8단에서 12, 16단으로 고적층화되는 HBM 시장에서 각 제조사의 수율을 책임지는 게이트 키퍼로서 각광을 받고 있다.

종국적으로 원가율 싸움으로 접어들 수 있는 HBM 시장에서 칩의 원가를 잡는 '끝판왕'으로 기능할 수 있으리라는 기대감이다. HBM 제조 초기 각 사의 수율은 50%를 전후해 형성돼 있었다. 10개를 생산하면 5개는 폐기한다는 이야기다. 이는 고스란히 HBM 자체의 원가로 반영된다. 검사 및 리페어 기능이 강화되면 원가율은 자연스럽게 내려가고, 제조사의 이익률은 제고된다. 

이 때문에 테크윙이 큐브프로버를 시장에 적극적으로 소개하기 시작한 지난해 2분기를 전후해 테크윙의 기업가치는 천정부치로 치솟았다. 지난해 7월 잇딴 NDR의 덕으로 기관과 외인의 투심이 집중, 테크윙은 창사 이래 처음으로 장중 7만원을 돌파하면서 약 3조원에 근접한 시가총액을 기록한 바 있다. 1년 전 대비 약 1000% 가량 상승한 셈이다. 

하지만, 삼성전자에 퀄에 이어 시장의 기대감을 모았던 추가 고객사(SK하이닉스, 마이크론)의 퀄이 순연되면서 밸류가 거품 빠지듯 빠지기 시작했다. 현재 주가는 지난해 7월 고점 대비 약 62% 빠진 수치다. 시총은 당시의 3분의 1 수준으로 치닫고 있다. 

반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 수율을 잡기 위해 선제적으로 테크윙의 큐브프로버를 5세대 HBM(HBM3E) 양산라인에 적용했지만, 삼성전자가 5세대를 비롯해 6세대 HBM 관련 고객사(엔비디아) 양산 퀄을 받지 못하면서 후속 고객사의 퀄 역시 삼성전자의 전례를 파악하면서 지연된 측면이 크다"고 했다. 큐브프로버 수율과 관련한 일부 고객사 이슈도 있었던 것으로 파악된다.

다만, 업계에서는 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스 및 마이크론 등 HBM4 전방 투자의 시기가 올 상반기부터 지속적으로 밀리면서 테크윙의 후속 PO 역시 순연된 측면이 컸던 것을 감안, 올 4분기 예정된 3사의 투자 재개가 테크윙에도 마중물이 될 가능성이 크다는 분석이다. 특히 마이크론은 기존 메모리 핸들러 테스터 관련 테크윙의 최대 고객사다. 테크윙 매출의 절반 이상을 차지할 만큼 큰 고객사다. 

이미 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스가 5세대 HBM3E를 고객사에 독점 공급하고 있는 상황에서 하반기부터 6세대 HBM 관련 투자를 확대하겠다는 뜻을 밝혔다. 지난주 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스 측은 "2026년 HBM 수요에 대해 고객사와 협의를 거쳐 일부 선제 투자가 필요하다는 판단을 내렸다"면서 "올해 투자는 기존 계획보다 늘어날 것"이라고 밝혔다. 청주 M15·M15X, 용인 등지를 중심으로 6세대 설비 투자 확장을 검토하고 있다. 이르면 3분기 말, 4분기 초부터 진행될 예정이다. 

마이크론 역시 지난 6월 12단 HBM4 36GB 샘플을 주요 고객사에 공식 출하했고, 올 하반기부터 HBM4 시장 점유율을 확장하기 위해 설비 투자를 진행하고 있는 만큼 검사 장비 라인 투자를 확대할 것으로 보인다. 마이크론은 독주하고 있는 SK하이닉스를 견제하기 위해 총 2000억 달러(약 277조원) 가량의 투자금을 HBM 후공정 패키징에 투입한다는 방침이다. 메모리 테스터 최대 고객사인 테크윙에 호재로 작용할 가능성이 크다. 퀄 테스트 막바지 협의를 진행하고 있다.  

장남 테크윙 대표는 "일부 기술적 이슈에 더해 고객사들의 전방 투자가 2~3개월 가량 뒤로 밀리면서 설비 투자가 지연된 것이 큐브프로버 테스트 및 공급망에 타격을 가져 왔다"면서 "고객사들을 중심으로 4분기 투자 움직임이 보이는 만큼 해당 시기에 후속 PO가 있을 것으로 기대한다"고 강조했다.