[녹색경제신문= 조아라 기자]

최근 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)와 파운드리 부문에서 고전하고 있다. HBM은 SK하이닉스의 강세가 계속되고 있고 파운드리는 TSMC가 굳건한데다 경쟁사들이 시장에 진입 중이다.

지난 4일 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 대만의 한 기자간담회에서 “삼성전자의 HBM 인증 테스트는 여전히 진행 중”이라고 밝혔다.

이같은 발언은 최근 한 외신의 삼성전자의 HBM 제품 테스트를 탈락했다는 보도가 전해지며 이를 공식적으로 반박하기 위한 의도로 풀이된다.

지난달 로이터 통신은 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 로이터는 보도에서 삼성전자의 HBM에서 발열과 전력 소비 등이 그 원인이었다고 지목했다.

이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내며 반박했다. 삼성전자는 입장문에서 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”면서 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 주장했다.

삼성전자의 엔비디아 납품 여부는 업계 안팎의 초미의 관심사다. 현재는 엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있다.

파운드리 분야에서도 기존의 1위인 TSMC의 강세와 자국 지원을 등에 업은 인텔의 기세가 삼성전자를 압박 중이다.

인텔은 미국 정부의 전폭적인 지지를 받는 중이다. 지난 3월 미국 행정부는 인텔에 연방보조금 85억달러(약 11조 3000억원), 대출 최대 110억달러(약 14조 6200억원) 등 총 195억달러(약 25조 9200억원) 지원하겠다고 밝힌 바 있다.

파운드리 시장은 부동의 1위 TSMC가 시장을 주도하는 가운데 삼성이 10% 초반의 점유율로 시장 2위 자리를 지키고 있다.

지난 4일 겔 싱어 인텔 CEO는 대만의 ‘컴퓨텍스 2024' 참석해 연말 방한을 예고하며 "앞으로 10년 후에 전체 파운드리 시장에서 2위, 시스템 파운드리 시장에서 1위에 오를 것"이라고 선언했다.

그러면서, "우리가 외부에서 받은 파운드리 일감이 150억 달러(약 20조 6550억원) 규모에 이른다. 우리는 계속 생산과정을 발전시켜갈 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 최근 반도체 부문의 수장을 교체하며 전의를 다지고 있다. 전영현 삼성전자 미래사업기획단장을 DS부문장으로 새롭게 임명했다.