[컨콜] 삼성전자, "이미 HBM3E 16단 샘플 제작해 고객사에 전달했다"
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[컨콜] 삼성전자, "이미 HBM3E 16단 샘플 제작해 고객사에 전달했다"
  • 우연주 기자
  • 승인 2025.01.31 13:31
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1c 나노 기반 HBM4, 하반기 양산 목표 맞춰 '착착'
HBM3E 개선 제품도...25년 1분기 말부터 양산 공급
[사진=녹색경제신문]
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[녹색경제신문 = 우연주 기자] 삼성전자가 HBM3E 16단 제품을 이미 샘플로 제작해 고객사에 전달했다고 밝혔다. 삼성전자가 기술의 주도권을 되찾아 'HBM3E 논란'을 딛고 일어설 수 있을지 관심이 쏠린다.

김재준 삼성전자 부사장은 오늘(31일) 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스텝 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"고 밝혔다. 

그는 이어 "1c 나노 기반 HBM4는 25년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행하고 있다. HBM4 및 HBM4E 기반의 커스텀 HBM 과제들도 기존 계획에 맞춰 고객사들과 기술적 협의를 이어가고 있다"고 말했다.

이같은 발언은 HBM 수요에 대한 전망을 밝히는 과정에서 나왔다.

고객사가 첨단 제품을 요구하는 속도가 빨라질 것에 대비해 공급량을 조절하겠다는 것이다.

김 부사장은 "내년 2분기 이후에는 고객 수요가 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것으로 전망되는 만큼, 삼성전자는 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업하면서 2025년 전체 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준 확대할 계획입니다.  

삼성전자는 4분기에 25년 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E의 개선 제품 계획 영향이 지정학적 이슈와 맞물리면서 HBM 수요에 일부 변동이 발생했다고 밝혔다. 

그 결과 4분기 삼성전자 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다.  

지난 3분기부터 삼성전자는 HBM3E의 8단, 12단 제품을 양산 판매 중이다.  

지난 4분기에는 다수의 GPU 공급사와 데이터센터 고객에게 HBM3E 공급을 확대했다. 

그 결과 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다.  

김 부사장은 HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비하고 있다고 말했다.

그는 "일부 고객사에는 개선 제품을 1분기 말부터 양산 공급할 예정이지만, 개선 제품에 대한 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화될 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

다만 1분기에는 HBM 제품에 대한 일시적인 판매 제약이 발생할 것으로 예상된다.

최근 미 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라, 삼성전자의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것이라는 전망이다.
 

우연주 기자  lycaon@greened.kr

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